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Texprocess 2013 in Frankfurt am Main

Wir möchten uns bei allen Besuchern, auf unserem Messestand der Texprocess 2013, für die interessanten und freundlichen Gespräche bedanken. Das ComDi-System wurde mit großem Interesse beachtet. Die Reaktionen auf dieses außergewöhnliche Bundsystem bewegten sich zwischen – sehr interessant, habe ich so noch nie gesehen – bis zu – außerordentlich elegant und praktikabel, das wird unseren Kunden sehr gut gefallen.